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SMT電路板裝配焊接工藝

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SMT電路板裝配焊接工藝

發布日期:2016-08-18 作者:AG8亚游信息 點擊:

SMT電路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設備已經在前文中進行了介紹。


6.3.2.1 SMT印刷機


⑴ 再流焊工藝焊料供給方法


在再流焊工藝中,將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預敷焊料法和預形成焊料法。


① 焊膏法:焊膏法將焊錫膏塗敷到pcb板焊盤圖形上,是再流焊工藝中最常用的方法。焊膏塗敷方式有兩種:注射滴塗法和印刷塗敷法。注射滴塗法主要應用在新產品的研製或小批量產品的生產中,可以手工操作,速度慢、精度低但靈活性高。印刷塗敷法又分直接印刷法(也叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接觸印刷法(也叫絲網印刷法)兩種類型,直接印刷法是目前高檔設備廣泛應用的方法。


② 預敷焊料法:預敷焊料法也是再流焊工藝中經常使用的施放焊料的方法。在某些應用場合,可以采用電鍍法和熔融法,把焊料預敷在元器件電極部位的細微引線上或是pcb板的焊盤上。在窄間距器件的組裝中,采用電鍍法預敷焊料是比較合適的,但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩定,需要在電鍍焊料後再進行一次熔融。經過這樣的處理,可以獲得穩定的焊料層。


③ 預形成焊料法:預形成焊料是將焊料製成各種形狀,如片狀、棒狀、微小球狀等預先成形的焊料,焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用於半導體芯片的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。


⑵ SMT印刷機及其結構


圖6.16是SMT錫膏印刷機的照片,它是用來印刷焊錫膏或貼片膠的,其功能是將焊錫膏或貼片膠正確地漏印到印製板相應的位置上。


相關標簽:PCBA樣品研發

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