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關於PCB生產製作

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關於PCB生產製作

發布日期:2017-01-03 作者:AG8亚游 點擊:

       1. 最小線寬: 6mil(0.153mm)。也就是說如果小於6mil線寬將不能生產,(多層板內層線寬線距最小是8MIL)如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產,良率越高,一般設計常規在10mil左右,此點非常重要,設計一定要考慮。

2. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小於6mil 從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮。

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

(3)創建的工程文件網絡表隻能部分調入pcb:生成netlist時沒有選擇為global.(4)當使用自己創建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤:(1)網絡載入時報告NODE沒有找到:a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pinnumber 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3.(2)打印時總是不能打印到一頁紙上:a. 創建pcb庫時沒有在原點;b. 多次移動和旋轉了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符, 縮小pcb, 然後移動字符到邊界內。

(3)DRC報告網絡被分成幾個部分:表示這個網絡沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTEDCOPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會;多幾次導出文件,做成新的DDB文件,減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較複雜得設計,盡量不要使用自動布線。

在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前麵的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單麵布線、 雙麵布線及多層布線。

布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產生反射幹擾。

必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。


二、via過孔(就是俗稱的導電孔)

1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過孔(VIA)孔徑不小於0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小於6mil(0.153mm),最好大於8mil(0.2mm)大則不限,此點非常重要,設計一定要考慮。

3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於6mil,最好大於8mil。此點非常重要,設計一定要考慮。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))

1. 插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大於你的元器件管腳,建議大於最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難於插進。

2. 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小於0.2mm(8mil) 當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮

3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於: 0.3mm當然越大越好,此點非常重要,設計一定要考慮

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊

插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小於0.1mm(4mil)

五、字符(字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關係)

字符字寬不能小於0.153mm(6mil),字高不能小於0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關係 也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm,以此推類。

六:

非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小於1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

七: 拚版

1. 拚版分無間隙拚版和有間隙拚版,有間隙拚版的拚版間隙不要小於1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拚版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無間隙拚版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm

2. 拚版V-cut方向的尺寸必須在大於8cm,因為小於8cm的V割時會掉到機器裏麵,V-cut寬度必須小於32cm,大於此寬度將放不進V-cut機,此點因生產工藝限製,不是AG8亚游做不到

 

相關標簽:PCB設計與製造

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