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PCB設計的檢查項目

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PCB設計的檢查項目

發布日期:2017-03-24 作者:AG8亚游 點擊:

一、資料輸入階段

1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)

2.確認PCB模板是最新的

3. 確認模板的定位器件位置無誤

4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確

5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現

6.比較外形圖,確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確

7.確認PCB模板準確無誤後最好鎖定該結構文件,以免誤操作被移動位置

二、布局後檢查階段

a.器件檢查

8, 確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致,是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結果)如果不一致,一定要Update Symbols

9, 母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,連接器方向及絲印標識正確,且子板有防誤插措施,子板與母板上的器件不應產生幹涉

10, 元器件是否100% 放置

11, 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound, 查看重疊引起的DRC是否允許

12, Mark點是否足夠且必要

13, 較重的元器件,應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方,以減少PCB的翹曲

14, 與結構相關的器件布好局後最好鎖住,防止誤操作移動位置

15, 壓接插座周圍5mm範圍內,正麵不允許有高度超過壓接插座高度的元件,背麵不允許有元件或焊點

16, 確認器件布局是否滿足工藝性要求(重點關注BGA、PLCC、貼片插座)

17, 金屬殼體的元器件,特別注意不要與其它元器件相碰,要留有足夠的空間位置

18, 接口相關的器件盡量靠近接口放置,背板總線驅動器盡量靠近背板連接器放置

19, 波峰焊麵的CHIP器件是否已經轉換成波峰焊封裝,

20, 手工焊點是否超過50個

21, 在PCB上軸向插裝較高的元件,應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。並且考慮固定方式,如晶振的固定焊盤

22, 需要使用散熱片的器件,確認與其它器件有足夠間距,並且注意散熱片範圍內主要器件的高度

b.功能檢查

23, 數模混合板的數字電路和模擬電路器件布局時是否已經分開,信號流是否合理

24, A/D轉換器跨模數分區放置。

25, 時鍾器件布局是否合理

26, 高速信號器件布局是否合理

27, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端)

28, IC器件的去耦電容數量及位置是否合理

29, 信號線以不同電平的平麵作為參考平麵,當跨越平麵分割區域時,參考平麵間的連接電容是否靠近信號的走線區域。

30, 保護電路的布局是否合理,是否利於分割

31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近,且前麵沒有任何電路元件

32, 確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設

33, 是否按照設計指南或參考成功經驗放置可能影響EMC實驗的器件。如:麵板的複位電路要稍靠近複位按鈕

c.發熱

34, 對熱敏感的元件(含液態介質電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

35, 布局是否滿足熱設計要求,散熱通道(根據工藝設計文件來執行)

d.電源

36, 是否IC電源距離IC過遠

37, LDO及周圍電路布局是否合理

38, 模塊電源等周圍電路布局是否合理

39, 電源的整體布局是否合理

e.規則設置

40, 是否所有仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中

41, 是否正確設置物理和電氣規則(注意電源網絡和地網絡的約束設置)

42, Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠

43, 疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求

44, 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經經過計算,並用規則控製

相關標簽:PCB設計與製造

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