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PCB製造技術發展曆程

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PCB製造技術發展曆程

發布日期:2017-04-04 作者:苗茵 點擊:

    由於PC機的大量普及,導致內存條市場規模龐大,相關內存條用電路板需求也很可觀,但多數電路板廠尤其是一線大廠對此領域興致缺乏。其原因在於首先是設備投資不同,雖然同樣都是電路板,但內存條電路板所需的電測、成型等設備皆有專屬的機台,不能泛用於其他電路板用板的生產,這部分就需要專有的投資。


    其次,內存條電路板的毛利率很低,據悉頂多約10%,若再扣除相關的營業費用等,利潤僅有個位數,如果再加上合格率不好,過去賠錢接單的廠商不再少數,因此雖然內存條板是“有量”的商機,但並不容易賺錢,尤其扣除機器設備的專屬特性,生產內存條板要賺錢,勢必得突破規模經濟門檻不可,光是這一點,就讓一線電路板大廠卻步。


    再者,內存條電路板的體積很小,幾乎4塊內存條電路板的麵積才等於1塊TFT用電路板,也因為麵積小,且外觀要求嚴謹,因此需耗費較多的人力進行外觀的檢定。整體來說,內存條板除一般部分工藝瓶頸上的考驗外,人力需求大,設備使用有其局限性等原因,投入內存電路板的生產要獲利並不容易,因此這樣的環境反而造就出中型電路板廠的生存優勢。

 

    目前此領域主要有台灣健鼎、SIMMTECH、大德電機、韓國電路和欣強科技投資的詮腦電子。健鼎在2008、2009年大力拓展光電板,對內存模塊領域投入很少,而韓國SIMMTECH則持續加大投入,市場占有率是健鼎的兩倍。


   PCB實用期:1960年~(新材料:GE基材登場)

    1955年衝電氣公司與美國Raytheon進行技術合作,製造“海洋雷達”。Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板(GE基材)。於是日本開發GE基材新材料並完成國產化,實現國產海洋雷達批量生產。 1960年起衝電氣公司開始在批量生產電氣傳輸裝置的PCB大量用到GE基板材料。 

1962年日本“印製電路工業會”成立。1964年美國光電路公司開發出沉厚銅化學鍍銅液(CC—4溶液),開始了新的加成法製造PCB工藝。日立化成公司引進了CC—4技術。用於PCB的國產GE基板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題,材料製造商逐漸改進而提高,1965年起日本有好幾家材料製造商開始批量生產GE基板,工業用電子設備用GE基板,民用電子設備用PP基板,已成為常識。

 

  PCB跌進期:1970~(MLB登場,新安裝方式登場)

    衝電氣公司等通信設備製造企業各自設立PCB生產工廠,同時PCB專業製造公司也快速崛起。這時,開始采用電鍍貫通孔實現PCB的層間互連。在1972~1981年的10年間,日本PCB生產金額約增長6倍(1972年產值471億日元,1981年產值3021億日元),是大躍進的紀錄。 

1970年起電訊公司的電子交換機用PCB用到3層印製板,此後大型計算機用到多層印製板(MLB),由此MLB得到重用而急速發展,超過20層的MLB用聚酰亞胺樹脂層壓板作為絕緣基板。這個時期的PCB從4層向6、8、10、20、40、50層…,更多層發展,同時實行高密度化(細線、小孔、薄板化),線路寬度與間距從0.5mm向0.35、0.2、0.1mm發展,PCB單位麵積上布線密度大幅提高。 

PCB上元件安裝方式開始了革命性變化,原來的插入式安裝技術(TMT)改變為表麵安裝技術(SMT)。引線插入式安裝方法在PCB上應用有20年以上了,並都依靠手工操作的,這時也開發出自動元件插入機,實現自動裝配線。SMT更是采用自動裝配線,並實現PCB兩麵貼裝元件。

 

  MLB躍進期:1980年~(超高密度安裝的設備登場)

    在1982年~1991年的10年間,日本PCB產值約增長3倍(1982年產值3615億日元,1991年10940億日元)。MLB的產值1986年時1468億日元,追上單麵板產值;到1989年時2784億日元,接近雙麵板產值,以後就MLB占主要地位了。 

1980年後PCB高密度化明顯提高,有生產62層玻璃陶瓷基MLB,MLB高密度化推動移動電話和計算機開發競爭。

 

   邁向21世紀的助跑期:1990年~(積層法MLB登場)

    1991年後日本泡沫經濟破滅,電子設備和PCB受影響下降,到1994年後才開始恢複,MLB和撓性板有大增長,而單麵板與雙麵板產量卻開始一直下跌。1998年起積層法MLB進入實用期,產量急速增加,IC元件封裝形式進入麵陣列端接型的BGA和CSP,走向小型化、超高密度化安裝。


相關標簽:PCBA樣品研發

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