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電子硬件外包服務技術

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電子硬件外包服務技術

發布日期:2017-04-10 作者:AG8亚游 點擊:

方法(一):

1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。

2.把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,並把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料,用毛刷蘸取印料,均勻地塗到蠟紙上,反複幾遍,印製板即可印上電路。這種刻板可反複使用,適於小批量製作。

3.以氯酸鉀1克,濃度15%的鹽酸40毫升的比例配製成腐蝕液,抹在電路板上需腐蝕的地方進行腐蝕。

4.將腐蝕好的印製板反複用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗幾次,使印製板清潔,不留腐蝕液。抹上一層鬆香溶液待幹後鑽孔。

方法(二):

在業餘條件下製作印製板的方法很多,但不是費時,就是“工藝”複雜,或質量不敢恭維。而作者製作印刷板的方法就屬於綜合效果較好的一種,方法如下:

1.製印板圖。把圖中的焊盤用點表示,連線走單線即可,但位置、尺寸需準確。

2.根據印板圖的尺寸大小裁製好印板,做好銅箔麵的清潔。

3.用複寫紙把圖複製到印板上,如果線路較簡單,且製作者有一定的製板經驗,此步可省略。

4.根據元件實物的具體情況,粘貼不同內外徑的標準預切符號(焊盤);然後視電流大小,粘貼不同寬度的膠帶線條。對於標準預切符號及膠帶,電子商店有售。預切符號常用規格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等幾種,最好購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種。單位均為毫米。

5.用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時,最好用取暖器使表麵加溫以加強粘連效果。

6.放入三氯化鐵中腐蝕,但需注意,液溫不高於40度。腐蝕完後應及時取出衝洗幹淨,特別是有細線的情況。

7.打眼,用細砂紙打亮銅箔,塗上鬆香酒精溶液,涼幹則製作完畢了。 這種印製板的質量很接近正規的印製板。0.3毫米膠帶可在IC兩腳之間穿越,可大大減少板正麵的短跳線以省事、省時間。作者在工作中常用此法來做實驗印板或少量的產品。

發布時間:2010-3-31

一.為什麽線路板要求十分平整

    在自動化插裝線上,印製板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接後發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印製板已進入到表麵安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。

二.翹曲度的標準和測試方法

    據美國IPC-6012(1996版)<<剛性印製板的鑒定與性能規範>>,用於表麵安裝印製板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表麵安裝印製板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙麵或多層,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%, 測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印製板放到經檢定的平台上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印製板曲邊的長度,就可以計算出該印製板的翹曲度了。

三.製造過程中防板翹曲

 1.工程設計:印製板設計時應注意事項:

 A.層間半固化片的排列應當對稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數應當一致,否則層壓後容易翹曲。

 B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。

 C. 外層A麵和B麵的線路圖形麵積應盡量接近。若A麵為大銅麵,而B麵僅走幾根線,這種印製板在蝕刻後就很容易翹曲。如果兩麵的線路麵積相差太大,可在稀的一麵加一些獨立的網格,以作平衡。

 2.下料前烘板:

覆銅板下料前烘板(150攝氏度,時間8±2小時)目的是去除板內的水分,同時使板材內的樹脂完全固化,進一步消除板材中剩餘的 應力,這對防止板翹曲是有幫助的。目前,許多雙麵、多層板仍堅持下料前或後烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板的時間規定也不一致,從4-10小時都有,建議根據生產的印製板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拚板後烘還是整塊大料烘後下料,二種方法都可行,建議剪料後烘板。內層板亦應烘板。


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