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PCB設計與製造發展曆程

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PCB設計與製造發展曆程

發布日期:2017-05-02 作者:AG8亚游 點擊:

PCB的發展與趨勢,想必大家都還不了解的,這裏給大家介紹一下

1、、PCB誕生期:1936年~(製造方法:加成法)

    作者最初知道“印製板”是在1948年,當時是進入東京芝浦電氣株式會社剛2年的新員工,受課長指示開始調查“印製板”。到允許日本人閱覽的美國駐軍圖書室查閱,偶然發現了“印製電路技術”為題的技術論文。當時沒有複印機,需要的文獻隻能用筆抄寫,論文全部約有200頁,詳細敘述了塗抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發法、化學沉積法、塗敷法等各種工藝,所介紹的都是絕緣板表麵添加導電性材料形成導體圖形,稱為“加成法工藝”。使用這類生產專利的印製板曾在1936年底時應用於無線電接收機中。

 

2、 PCB試產期:1950年~(製造方法:減成法)

    作者在進入衝電氣工業公司1年後,在1953年起通信設備業對PCB開始重視,製造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板(PP基材),用化學藥品溶解除去不需要的銅箔,留下的銅箔成為電路,稱為“減成法工藝”。在一些標牌製造工廠內用此工藝試做PCB,以手工操作為主,腐蝕液是三氯化鐵,濺上衣服就會變黃。當時應用PCB的代表性產品是索屁製造的手提式晶體管收音機,應和PP基材的單麵PCB。在1958年日本出版了書名為“印製電路”的最早的有關PCB啟蒙書藉。


)以創新作為發展驅動力 貫徹落實《國家創新驅動發展戰略綱要》、《中國製造2025》等文件精神,將創新視為引領發展的第一動力,加快工業化和信息化深度融合,把數字化、網絡化、智能化、綠色化作為提升產業競爭力的技術基點;繼續實施工業轉型升級強基工程以及工業產品質量提升行動計劃,優選一批電子零部件生產企業,開展關鍵電子零部件自主研發、試驗和製造,使產品的穩定性、可靠性、適用性等指標達到國際先進水平。

(二)提升製造業質量 首先,提高企業質量跟蹤及監測能力,實現包括需求收集、概念確定、產品設計、產品上市和產品市場生命周期在內的產品生命周期管理。其次,開展質量管理培訓和輔導,對包括人員、設備、物料、方法、環境和信息等在內的各生產要素進行有效的計劃、組織、協調、控製和檢測。最後,組織領先示範企業評選活動,引導和激勵企業實施卓越績效、 、精益生產等模式提高質量。


(三)營造製造業監管生態圈 首先,建立和完善質量標準體係、質量認證體係、質量檢測檢驗體係、安全預警和快速反應體係,形成貫穿產品設計研製、生產、檢驗、銷售、交付全過程的質量安全管理體係。其次,推進質量誠信體係建設,建立質量失信黑名單並向社會公布。最後,支持第三方機構參與質量監管,實行產品質檢結果和品牌評價的互認互保。


(四)打造中國製造世界品牌 首先,完善品牌評價相關國家標準,製定操作規範;參與品牌評價相關國際標準製定,推動建立全球統一的品牌評價體係。其次,支持建立品牌建設第三方機構,提供設計、營銷、谘詢等方麵的專業服務。第三,按照從產品到產業的發展思路,建立優勢品牌評選機製。最後,支持各類國內外媒體對中國電子零部件製造品牌進行宣傳推廣,定期在國內外重要市場舉辦中國製造品牌展覽會和推介會。

 

3、 PCB實用期:1960年~(新材料:GE基材登場)

    1955年衝電氣公司與美國Raytheon進行技術合作,製造“海洋雷達”。Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環氧樹脂層壓板(GE基材)。於是日本開發GE基材新材料並完成國產化,實現國產海洋雷達批量生產。 1960年起衝電氣公司開始在批量生產電氣傳輸裝置的PCB大量用到GE基板材料。 

1962年日本“印製電路工業會”成立。1964年美國光電路公司開發出沉厚銅化學鍍銅液(CC—4溶液),開始了新的加成法製造PCB工藝。日立化成公司引進了CC—4技術。用於PCB的國產GE基板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題,材料製造商逐漸改進而提高,1965年起日本有好幾家材料製造商開始批量生產GE基板,工業用電子設備用GE基板,民用電子設備用PP基板,已成為常識。

 

4、 PCB跌進期:1970~(MLB登場,新安裝方式登場)

    衝電氣公司等通信設備製造企業各自設立PCB生產工廠,同時PCB專業製造公司也快速崛起。這時,開始采用電鍍貫通孔實現PCB的層間互連。在1972~1981年的10年間,日本PCB生產金額約增長6倍(1972年產值471億日元,1981年產值3021億日元),是大躍進的紀錄。 

1970年起電訊公司的電子交換機用PCB用到3層印製板,此後大型計算機用到多層印製板(MLB),由此MLB得到重用而急速發展,超過20層的MLB用聚酰亞胺樹脂層壓板作為絕緣基板。這個時期的PCB從4層向6、8、10、20、40、50層…,更多層發展,同時實行高密度化(細線、小孔、薄板化),線路寬度與間距從0.5mm向0.35、0.2、0.1mm發展,PCB單位麵積上布線密度大幅提高。 

PCB上元件安裝方式開始了革命性變化,原來的插入式安裝技術(TMT)改變為表麵安裝技術(SMT)。引線插入式安裝方法在PCB上應用有20年以上了,並都依靠手工操作的,這時也開發出自動元件插入機,實現自動裝配線。SMT更是采用自動裝配線,並實現PCB兩麵貼裝元件。

 


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