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完善PCBA有哪些方法呢

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完善PCBA有哪些方法呢

發布日期:2017-05-22 作者:AG8亚游 點擊:

眾所周知,印製電路板消費進程中的廢水,其中少量的是銅,極大批的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、無機物和無機絡合物等。按一萬平方米雙麵板計算(每麵銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,並還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在於廢液、廢水中的金屬如不經處置就排放,既形成了糜費又淨化了環境。因而,在印製板消費進程中的廢水處置和銅等金屬的回收是很有意義的,是印製板消費中不成短少的局部。

 

  至於發生銅廢水的工序,重要有:沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各類印製板前處置工序(化學前處置、刷板前處置、火山灰磨板前處置等)。

以上工序所發生的含銅廢水,按其成分,大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處置到達國度規則的排放規範,其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l(按銅計),必需針對不同的含銅廢水,采取不同的廢水處置辦法。

 

含銅非絡合物汙水處置辦法

汙水來源

重要來源為全板電鍍、圖形電鍍、酸性蝕刻以及其他少許工序發生的漂洗水。

處置非絡合物汙水的重要辦法重要是采用化學沉澱法。

 

PCBA加工中出現的白斑會對產品加工的質量有一定的影響,那麽AG8亚游如何比如PCBA加工中的白斑呢?今天就來為大家介紹一下。

控製PCB及元器件清潔度

PCB與元器件來料應保證表麵無明顯汙染物,元器件表麵的汙染物也會因工藝原因帶到PCB上。一般PCB的離子汙染應控製在1.56 mg/cm 2 (NaCl)以下,元器件在保持可焊性的同時,保證同樣的清潔度。

防止PCBA轉移過程汙染

組裝好的PCBA隨意堆放,車間環境未達到無塵車間要求,人員操作不合規範等,極易引起PCBA板麵的汙染,因此應采取必要的措施,保證作業條件清潔度要求。

焊劑或焊膏的選擇

選用低固含量或免清洗的焊劑或焊膏,並盡量優化工藝,保持PCBA加工板麵清潔度最佳。一般新焊材的應用最好通過工藝試驗驗證,然後再確定。

使用清潔新工藝

PCBA加工板麵的離子汙染絕大部分在清洗前難達到標準。要麽與客戶協商降低要求,要麽進行嚴格的清洗工序。目前由於環保要求,許多性能好的溶劑可能不被使用,必須選用清潔工藝,又不對環境造成新的汙染,這是件非常不容易的事情。

焊後殘餘物是直接影響產品質量極為重要的一環,離子性殘餘易引起電遷移造成絕緣性下降,鬆香樹脂性殘餘易吸附灰塵或雜質引起接觸電阻增大甚至開路失效,焊後需進行嚴格的清洗。隨著電子產品對可靠性要求的重視,清洗工藝將會得到推廣與應用,尤其是在航天、航空等電子設備中。電子產品製造商應當根據產品類型和自身條件,合理選擇清洗工藝,從而提高產品質量。

加強工藝控製

PCBA加工板麵殘留物主要來自於焊劑,因此在保證焊接質量條件下,盡可能提高焊接時的預熱溫度及焊接溫度,以及必要的焊接時間,使盡可能多的離子殘餘會隨著高溫分解或揮發。另外,采用防潮樹脂保護等措施,也能間接地防治或降低離子殘留物的影響。

關於PCBA加工清洗怎樣才算合格,可以參考PCBA外觀檢測標準中相關內容的介紹,更多信息了解,可繼續查看或關注本站新聞。


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