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PCBA加工虛焊的解決方法

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PCBA加工虛焊的解決方法

發布日期:2017-05-31 作者:AG8亚游 點擊:

CBA加工虛焊是一種常見的線路故障,有兩個原因。一個是在生產過程中,由於生產過程是由不當造成的,當時間是不穩定的狀態;另一種是一個長電器使用,一些較嚴重的加熱部件,所述焊點的焊點是非常容易產生老化引起的現象。如何判讀的話,有很多方法,大家不妨找度娘。

    PCBA加工虛焊(cold solder)一般是在焊點有氧化或者有雜質或者焊接溫度不佳,方法不當造成的。在本質上,有焊料和管腳之間的分離層。他們沒有充分暴露,而肉眼無法看到它的狀態,但它的電氣特性是不導電的或差,影響電路特性。

對電子元器件一定要防潮儲藏。對直插電器可輕微打磨下。在焊接時,可用焊錫膏和助焊劑,最好用回流焊機,手工焊技術要好。一般不會出現“電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的”,這是基板不好。

   解決PCBA加工虛焊的方法:

   這個問題應該是:有什麽好的方法容易發現PCBA虛焊部位?

   ⑴ 根據出現的故障現象判斷大致的故障範圍。

   ⑵ 外觀觀察,重點為較大的元件和發熱量大的元件。

   ⑶ 放大鏡觀察。

   ⑷ 扳動電路板

   ⑸ 用手搖動可疑元器件,同時觀察其引腳焊點是否有出現鬆動。

 

一、PCBA虛焊是常見的一種線路故障,引起虛焊的原因常見的有以下兩種:

1.在PCBA貼片加工過程中的,因生產工藝不當引起的,如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等,線路板處於時通時不通的不穩定狀態;

2.由於電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。

二、判斷PCBA虛焊部位方法:

1.根據出現的故障現象判斷大致的故障範圍;

2.外觀觀察,重點查看較大的元件和發熱量大的元件;

3.采用放大鏡進行觀察;

4.用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現鬆動。

三、解決PCBA虛焊的方法:

1.對元件一定要防潮儲藏;

2.對直插電器可輕微打磨下;

3.在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑,最好用回流焊接機,手工焊接要求要技術要好;

4.合理選擇好的PCB基板材質。

在PCBA加工過程中,虛焊是影響電路板質量的重要的原因,一旦出現虛焊現象就需要重新返工,不僅增加勞動壓力,還會降低生產效率,對企業造成損失,因此要盡量避免虛焊現象的產生,做好檢查工作,而一旦出現虛焊就需要找到原因並即刻解決。


相關標簽:PCBA樣品研發

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