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PCBA製程-PCB工藝流程與技術

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PCBA製程-PCB工藝流程與技術

發布日期:2017-07-03 作者:AG8亚游 點擊:

       在無鉛條件下提高PCBA可製造性涉及的因素包括:PCB和元器件的製造、焊料(焊膏)的選用、設備的加工能力以及工藝技術等。本文通過分析PCBA可製造性的內涵,提出裝聯無鉛化的關鍵所在,重點論述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu釺料的條件下,實現無鉛再流焊和無鉛波峰焊的技術途徑和對策

印製電路板的工藝流程與技術可分為單麵、雙麵和多層印製電路板。PCBA現以雙麵板和最複雜的多層板為例。

(1)常規雙麵板工藝流程和技術

①開料---鑽孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品

②開料---鑽孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜(Sn,或Sn/pb)---鍍插頭---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品

 

(2)常規多層板工藝流程與技術

開料---內層製作---氧化處理---層壓---鑽孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍)---外層製作---表麵塗覆---外形加工---檢驗---成品

(注1):內層製作是指開料後的在製板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。

(注2):外層製作是指經孔化電鍍的在製板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。

(注3):表麵塗(鍍)覆是指外層製作後---阻焊膜與字元---塗(鍍)層(如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等)。

 

(3)埋/盲孔多層板工藝流程與技術

一般采用順序層壓方法。即:

開料---形成芯板(相當於常規的雙麵板或多層板)---層壓---以下流程同常規多層板。

(注1):形成芯板是指按常規方法造成的雙麵板或多層板後,按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時,則應進行堵孔處理,才能保證其可靠性。

 

開料---形成芯板(相當於常規的雙麵板或多層板)---層壓---以下流程同常規多層板。 (注1):形成芯板是指按常規方法造成的雙麵板或多層板後,按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時,則應進行堵孔處理,才能保證其可靠性。 ⑷積層多層板工藝流程與技術。


芯板製作---層壓RCC---激光鑽孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反複進行形成a n b結構的集成印製板(HDI/BUM板)。


(注1):此處的芯板是指各種各樣的板,如常規的雙麵、多層板,埋/盲孔多層板等等。


但這些芯板必須經過堵孔和表麵磨平處理,才能進行積層製作。


(注2):積層(HDI/BUM)多層板結構可用下式表示。


a n b


a— 為一邊積層的層數,n—為芯板,b—為另一邊積層的層數。


⑸集成元件多層板工藝流程與技術。

開料---內層製作---平麵元件製作---以下流程同多層板製作。


(注1):平麵元件以CCL或網印形式材料而采用。


PCBA製程-無鉛條件下PCBA可製造性初探


PCBA製程

(4)積層多層板工藝流程與技術

芯板製作---層壓RCC---激光鑽孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反覆進行形成a n b結構的集成印製電路板(HDI/BUM板)。 

(注1):此處的芯板是指各種各樣的板,如常規的雙麵、多層板,埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經過堵孔和表麵磨平處理,才能進行積層製作。

(注2):積層(HDI/BUM)多層板結構可用下式表示。

a n b 

a-為一邊積層的層數,n-為芯板,b-為另一邊積層的層數。


相關標簽:PCB設計與製造

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