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SMT焊膏印刷缺陷分析

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SMT焊膏印刷缺陷分析

發布日期:2018-04-17 作者: 點擊:

電子製造服務,SMT PCB生產中,焊膏印刷是一個關鍵步驟。 由於使用焊膏直接形成焊接點,因此焊膏印刷的質量會影響表麵安裝組件的性能和可靠性。 優質的焊膏印刷保證了高質量的焊點和最終產品。 統計數據表明,60%至90%的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關。 因此了解導致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。 

下表列出了焊膏印刷缺陷的分析: 


項目因素分析
1焊膏粉末形成不規則形狀的釺料粉末很容易堵塞鋼網孔。 這將導致打印後的大幅下滑。 回流後也會導致焊球和短路橋的缺陷。 

球形是最好的,尤其是對於細距QFP打印。
粒度如果顆粒尺寸太小,結果會導致糊狀物附著力差。 它將具有高含氧量並且在回流之後引起焊球。 

為了滿足細間距QFP焊接的要求,粒徑應控製在25〜45μm左右。如果所需的粒徑為25〜30μm,則應使用小於20μm的超細焊膏-pitch IC。
助焊劑Flux含有觸變劑,可使焊膏具有假塑性流動特性。 由於糊劑通過模板孔時粘度降低,所以可以將糊劑快速施加到PCB焊盤上。 當外力停止時,粘度會恢複以確保不會發生變形。 

焊膏中的助焊劑應該控製在8%到15%之間。 較低的助焊劑含量會導致塗敷過量的焊膏。 相反,高助焊劑含量會導致施加的焊料量不足。
2模版厚度模板太厚會導致焊橋短路。 

模板太薄會導致焊接不足。
孔徑大小當模板孔徑太大時,可能會發生焊橋短路。 

當模版孔徑太小時,將會施加不足的焊膏。
孔徑形狀最好使用圓形的模板孔徑設計。 其尺寸應略小於PCB焊盤尺寸,以防止回流期間出現橋接缺陷。
3打印參數葉片角速度和壓力刀片角度影響施加在焊膏上的垂直力。 如果角度太小,則焊膏不會被擠入模板孔中。 最佳葉片角度應設定在45至60度左右。 

印刷速度越高意味著通過模板孔表麵施加焊膏所需的時間就越少。 較高的打印速度將導致不適用的焊料。 

速度應控製在20〜40mm / s左右。 
當刀片壓力太小時,會阻止錫膏幹淨地施加到模板上。 

當刀片壓力過高時,會導致更多的糊劑泄漏。 葉片壓力通常設定在約5N〜15N / 25mm。
4打印過程控製PCB濕度如果PCB濕度過高,錫膏下的水會迅速蒸發,導致焊料飛濺並產生焊球。 

如果在六個月前製造PCB,請將其幹燥。 推薦的幹燥溫度為125度4小時。電子製造服務。
粘貼存儲如果在沒有溫度恢複時間的情況下施加焊膏,周圍環境中的水蒸氣將凝結並滲透焊膏; 這會導致焊料飛濺。 

焊膏應儲存在0到5度的冰箱中。 
使用前兩到四個小時,將糊劑置於常溫環境中。


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