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高層芯片測試板

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高層芯片測試板

  • 所屬分類:PCB

  • 點擊次數:
  • 發布日期:2016/09/29
  • 在線詢價
詳細介紹

材料:PCL-370HR
層數:42層
板厚:6.90mm
最小孔徑0.45mm
板厚孔徑比:15.3:1
孔到導體距離:8mil
表麵處理:沉金
應用領域:IC測試

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