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研發測試高層板

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研發測試高層板

  • 所屬分類:PCB

  • 點擊次數:
  • 發布日期:2016/09/27
  • 在線詢價
詳細介紹

層數:16層
板材:IT180A
銅厚:1oz
板厚:5.00+/- 0.26 mm
線寬/線隙:8.0mil/7.0mil
表麵處理:ENIG
特點:沉頭孔、阻抗
適用領域:研發測試


圖片12.png

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