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    • [公司新聞] PCBA樣品研發的技術研發

      在PCB或焊點的失效分析方麵,SEM主要用來作失效機理的分析,具體說來就是用來觀察焊盤表麵的形貌結構、焊點金相組織、測量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測量等。與光學顯微鏡不同,掃描電鏡所成的是電子像,因
      發布時間:2017-04-24   點擊次數:98

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